寒武纪要占中国30%市场份额 AI芯片中外军团混战

《财经》记者 梁辰/文 编辑/谢丽容  

2017年11月07日 11:33  

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这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色,但野心巨大

 

11月6日,中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式,以及未来三年内的市场目标。

陈天石表示,寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额,并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。

寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同,陈天石告诉《财经》记者,寒武纪更加市场化,也因此更加灵活。不仅如此,选择的市场也不是壁垒颇高的通用芯片,而是存在机会的人工智能处理器。

据悉,寒武纪最早可以追溯至2008年,中科院计算所成立的一只10人学术团队。其发展早期以发表学术论文为主,2015年研制出首个处理器产品后开始逐渐商业化,并于2016年3月成立公司。

中国提供人工智能芯片的企业中,寒武纪解决方案最为完整。首款商用处理器产品1A和专用指令集发布一年半以后,寒武纪披露,2017年其先后上市了两款性能提升的处理器产品,该公司还打造了相应的软件平台,降低开发者使用门槛。

目前,寒武纪已与通信设备商华为合作,在后者智能手机Mate 10搭载的麒麟970芯片集成了1A的IP(知识产权),并与IT设备商中科曙光推出了面向人工智能推理任务的服务器Phaneron。

下一步,该公司计划推出针对智能驾驶的处理器芯片,以及用于机器学习服务器的芯片产品。据悉,联想将成为继中科曙光之后又一个与寒武纪合作的IT公司,双方将推出基于寒武纪芯片的服务器产品。

为达到战略目标,寒武纪将采取两种商业模式,针对终端产品,将复制与华为的合作,依靠IP授权的方式扩张,而针对服务器端,寒武纪则计划推广自有品牌芯片。

一位在A+轮之后开始接触该公司的风投人士告诉《财经》记者,看好寒武纪未来盈利的可能,因为寒武纪将成为中国在人工智能芯片领域与美国巨头竞争的主力军。

但寒武纪也面临着巨大的风险。该风投人士表示,寒武纪规划的产品是否能够如期研发并推向市场,这其中的概率也只是五五之数。

更何况芯片产业一直是大鱼吃小鱼、强者恒强的逻辑。中国厂商往往只是在巨头的夹缝中生存,进入一个个细分领域,但巨头们也同时正在进入。

端云混战

奥银湖杉创始合伙人CEO苏仁宏专注投资智能硬件,他认为,当下,人工智能功能基本基于云端,不能全面实现智能能力,原因就在于智能芯片的缺位。因此,人工智能能力不仅是下一代智能手机竞争高地,也是当下智能硬件的突围瓶颈。

人工智能时代,谁掌握了这颗驱动计算的“心”,谁就将引领产业发展,并获得巨大的收益。PC时代的英特尔、智能手机时代的高通,都曾胜者为王,营收的增长带动了资本市场的青睐。

深度学习理论引领了人工智能最新一轮热潮,芯片是完成计算的核心,是人工智能的“大脑”。整个环节分为训练(Training)算法和利用算法推理(Inference)结论两个部分。

训练是人工智能的基础,构建应用的关键。在这一环节,英特尔利用Xeon Phi处理器与英伟达的GPU直面竞争,并通过多项收购扩大产品布局。围绕两家巨头的竞争,谷歌和AMD虽有心杀入战局,但仍在边缘,而更小的创业者则仍处于探索阶段。

推理层是群雄大乱斗。一些没有芯片研发背景的公司也纷纷加入战局,去争抢市场盘子高达200亿美元的未来。寒武纪就是其中之一。

第三方机构晨星报告中指出,2021年,人工智能芯片市场总价值将达到200亿美元。

由于应用场景对性能、时延等参数提出具体的要求,计算核心处理器所处的位置成为不同厂商的争论焦点。有人认为,需要在设备端就能迅速反馈结果,而另一派认为应该将采集到的数据传回云端,由服务器进行终端设备难以匹敌的复杂计算。

高通认为前者才是方向。该公司工程技术副总裁Jeff Gehlhaar表示,随着移动设备性能的提升,高通将凭借海量终端的覆盖卡位市场。手机和汽车成为高通发力的方向。目前,高通已经在其中高端芯片上提供人工智能所需要的计算能力。

Jeff Gehlhaar称,在终端侧处理数据的重要性主要有三点:更好地保护用户的隐私,本地处理有助于解决无人驾驶等对实时决策的需求,以及将更有效地利用网络带宽。

不过,一批云计算公司和英特尔则认为,用户并不会在移动设备上安装厚重的人工智能软件,以及在有限的电池功耗下使用这些功能完成推理,因此架设在云端,通过网络传输数据和结果成为最佳选择。

2015年,微软开始实践CPU+FPGA组合的应用。2016年,亚马逊AWS推出基于FPGA的云服务器产品。中国公司也随之跟进,百度通过内部专家团以及与浪潮这样的合作伙伴共同设计专用的芯片服务器主板,阿里云则对外宣布为降低成本,提升性能和业务灵活性,开始探讨定制化方案。

值得注意的是,高通也在悄然布局服务器市场。关于云端结合,Jeff Gehlhaar并未正面回应,但其所展示的幻灯片显示,高通已为云计算平台留出位置,“分布式计算架构”将与“神经处理架构”通过网络连接,而高通的最大优势就在于处理网络连接。

与之相对应的是,在智能手机时代于移动芯片市场失利的英特尔,正在借助无人驾驶重新杀向移动端。英特尔以历史第二、远超前年营收的价格,完成对以色列自动驾驶技术公司Mobileye的收购。

不仅如此,最近两年,英特尔在人工智能市场频频出手收购。2016年4月起,英特尔陆续收购了意大利机器人和无人驾驶半导体芯片制造商Yogitech,以及两家计算机视觉技术公司俄罗斯的Iseez和美国的Movidius,后者更是自主研发了新架构低功耗的处理器VPU。

中国军团希望

在这场硝烟尚未完全燃起的战争中,美国一直以来是全球人工智能领域领跑的国家,但中国已经开始着手加速入局。这两年,数家中国公司开始芯片研发,“XPU”的出现如雨后春笋。

总部在北京的创业公司地平线就以“BPU”命名其人工智能芯片架构,并注册成为商标;另一家名为“深鉴”的公司将其开发的处理器命名为“DPU”,并且已经发布了两款不同架构的产品;此前专注提供比特币“矿机”的嘉楠耘智号称2017年将发布人工智能芯片“KPU”。

由于事关未来战略,互联网巨头也加入了战局。百度率先登场,阿里紧随其后。2017年,百度与合作伙伴赛灵思共同发布了一款云计算加速处理器“XPU”。阿里巴巴的技术专家透露,在考察过若干公司后,阿里巴巴将用于人工智能的“XPU”研发列上内部日程。

资本方也更开始青睐中国的人工智能芯片故事。2017年10月,地平线宣布其获得英特尔领头的近亿美元的A+轮融资。该公司创始人兼CEO余凯表示,地平线的未来将是面向机器人,尤其是自动驾驶,提供软硬一体的深度解决方案,即算法和芯片。

寒武纪也储备充分。2017年8月,该公司获得一亿美元的A轮融资,领投方是国有资本投资运营公司旗下基金的国投创业,联想创投、阿里巴巴创投等社会资本以及中科院旗下资产也纷纷跟投。目前该公司估值已达10亿美元。

不仅如此,2017年4月,中国科学院曾为该公司提供了1000万的研究经费,用于支持未来18个月的芯片基础性研究。这是在A轮融资外,寒武纪的另一条资金来源。

不过,与巨头相比,创业公司仍缺少强大的资金、技术和生态支持。通常而言,在设备边缘,嵌入式人工智能芯片将有更大的想象力。地平线发展的策略是,针对使用场景需求研究最适合的算法框架,然后将算法框架实现在芯片上。优势是可以集中资源单点突破,降低风险。

寒武纪则选择了另一条路径。2016年发布了人工智能专用指令集后,寒武纪在软件平台投入了大量的人力。寒武纪不仅令处理器可以支持主流的编程框架,同时开发了专用函数库、编译器、模型生成工具等,降低开发者使用的门槛。

这使得寒武纪有望成为其他人工智能芯片商的上游。余凯也表示,寒武纪指令集成为共用标准后,地平线不排除与之合作的可能。也就是说,未来中国人工智能芯片市场有望看到竞争同时存在合作的可能。

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