芯原股份(688521) 申购代码787521 申购日期8.7

红刊编辑部     

2020年08月01日 19:00  

本文879字,约1分钟

发行概览:本次募集资金投资项目拟投入募集资金79,000万元,公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目:智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

基本面介绍:芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

核心竞争力:公司在全球范围内拥有发明专利124项、商标74项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项。芯原掌握着较为先进、自主可控的、关键性和基础性的芯片定制技术和半导体IP技术,并不断将其积累和演化成多项专利技术和技术秘密,这些专利技术和技术秘密既有硬件层面的、也有基础软件和应用软件层面的,能够尽可能地保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力,并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。保持多种主流技术路线共同发展,有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点,帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求,并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。

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