2015年7月,中国发布《中国制造2025》行动纲领,力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标:
第一步,2015年-2025年,力争用十年时间,迈入制造强国行列;
第二步,到2035年,制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平;
根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%
2015年7月,中国发布《中国制造2025》行动纲领,力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标:
第一步,2015年-2025年,力争用十年时间,迈入制造强国行列;
第二步,到2035年,制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平;
中国半导体产业如何加速国产化