中金彭文生:以技术进步维护中国产业链安全

作者 | 《财经》记者张寒   编辑 | 王延春

2021年10月19日 19:39  

本文2662字,约4分钟

在推动技术创新的进程中,建立政府与市场的伙伴关系至关重要。通过政策调整,政府可以在基础研究和关键技术等方面提供更多的支持,形成有利于创新的激励机制。

在错综复杂的大国经济博弈中,科技创新是决定经济长期趋势的重要筹码。伴随着产业空间布局的扩散和产业链的延伸,产业链安全逐渐成为影响科技创新的新元素。

如今,中国产业链正面临“卡脖子”的风险。虽然中国、美国和德国是全球三大产成品的生产中心,但是中国面临西方国家“去中心化”和制造业回流等问题。同时,在原材料、自然资源和核心技术等方面,中国也存在“卡脖子”的风险。

在中金公司首席经济学家彭文生看来,中国当前处于全球产业链的中下游,不可能所有产品都在本国国内生产。面对“卡脖子”困局,不参与国际分工体系,并不是最好的解决办法,也不利于实现经济效率最大化。对中国最有利的应对办法,是通过持续有效的技术进步,提升中国在全球价值链中的位置,使本国生产的产品具有不可替代性。

“科技创新是中国高质量发展的内在要求。持续性的技术进步,不仅能够有效提升全要素生产率,还可以避免在经济绿色转型过程中,由于降低碳排放而带来的滞胀效应。”10月13日,彭文生在《中金公司科技与产业链发展研究报告》发布会上如是表示。

他认为,一个国家在推动技术创新的进程中,建立政府与市场的伙伴关系至关重要。通过政策调整,政府可以在基础研究和关键技术等方面提供更多的支持,形成有利于创新的激励机制。

应对科技创新的后发劣势

一组数据对比可见中美两国科技创新实力差距之端倪。从2005年到2019年,中国核心专利数量全球占比从1%上升至11%,而美国从71%降至57%,但是两国核心专利绝对数量差距较大。美国是全球最大的科学,技术,工程和数学(STEM:Science,Technology,Engineering and Mathematics)人才输入国,而中国是全国最大的STEM人才输出国,并且中国吸引高水平人才回流的能力有待提升。和美国制造业相比,中国制造业的资本投入多、研发投入少,意味着中国制造业企业更多通过扩张产能而非提高研发的方式进行竞争。

“虽然现在中国的基础研发投入正在和美国快速接近,但是后发国家在科技创新方面具有后发劣势,因此,中国应当大幅增加基础研发投入,甚至要在研发投入方面超过美国。”彭文生说。

《中金公司科技与产业链发展研究报告》里面指出,随着与前沿技术水平差距的缩小,中国面临后发劣势的限制。发达国家有先发优势,体现在两个方面:发达经济体有更高的存量知识资本支持创新,包括现有的技术标准和网络效应,有利于领先者;处在技术前沿的国家一般是高收入经济体,高收入者更有耐心等待未来,更有能力支撑增量的研发投入。

彭文生表示,科技创新是公共品,私人部门往往没有足够的动力、耐心和风险承受能力去促进科技创新,所以政府需要在规则设计、监管措施和支持政策等方面发挥更加积极的作用。

以美国硅谷为例,GPS系统、计算机和半导体等科学技术早期发展都曾得到美国政府的资金支持。“由于科技创新的期限较长,一项新技术有可能需要15年甚至20年的时间才能实现商业价值。现在风险投资预期的回报期限最长大概是5年-7年,时间仍然偏短。政府应当构建包含风险投资市场、股票市场、政策性金融在内的系统性金融体系,帮助更多的初创型企业成长壮大。”彭文生说。

针对新冠肺炎疫情之后,中国产业链可能会分崩离析等悲观论调,中金公司首席策略分析师王汉锋强调,对于中国产业升级的前景和动力,无须持悲观态度。“借助中国大市场优势,中国生产的产品价格可以达到全球最低水平。中国在全球产业链中的优势很明显,和先进国家相比,我们有成本优势。和落后国家相比,我们又有技术优势。未来随着中国产业升级以及产业工人收入水平提升,中国经济也将逐步实现消费升级。”

然而,当中国经济的“规模化”红利在“规模化”实现过程中逐步枯竭,科技创新的重要性将愈加凸显。“中国产业升级进程是企业通过大市场规模效应来降低成本、逐步迭代升级、增强竞争力的过程。这种规模化的红利正在越来越多的产品上体现,但这种红利可能会有枯竭的一天。届时,中国将更加依赖技术进步来推动经济增长。”王汉锋表示。

科技创新估值泡沫难以杜绝

王汉锋分析,创新可以分为产生和传播两个环节。以苹果手机为例,2007年,乔布斯通过整合已有的智能技术,推出了第一台智能手机。到了2015年,智能手机市场在全球市场接近饱和状态。

由此可见,传播速度更快的创新,更适合进行投资,投资人也更容易从中获得收益。智能手机大概用八年的时间实现全球传播,相比之下,新能源汽车、电动飞机等创新成果的普及可能需要更加长久的时间。

“人类的科创历史从某种程度上说,也是一部投机泡沫的历史。由于创新的外部性比较强,也就是说,开展一项创新的外部收益可能比内部收益更大,这时候估值泡沫就会出现,有助于吸引更多资源进入该领域,帮助创新成果的实现。因此,创新泡沫难以杜绝。”王汉锋说。

在半导体领域,美国、日本等发达国家已经深耕多年,中国的创新之路应当怎么走?中国能否实现超越式发展和跨越式前进?

数据显示,中国半导体总需求规模约占全球的三分之一。但在供给端,由中国本土企业贡献的产值不到5%。《中金公司科技与产业链发展研究报告》中披露,从产业链结构看,全球半导体产业各环节精细分工,上下游互相依存,区域间密不可分。中国半导体产业结构偏重后端制造,主要集中在下游中间品和终端产品组装环节,供给侧安全系数有待提高。

中金公司科技硬件首席分析师彭虎指出,半导体行业具有高投入、低产出、长周期和高风险等特点,目前全球范围内,只有7个国家和地区具有半导体相关的产业能力。中国需要做的是立足成熟制程,补齐设备、材料、EDA工具等方面的短板。

企业视角看,补短板是以全球领先企业为标杆,通过技术创新实现赶超。行业视角看,补短板是在行之有效的产业政策基础上,国家牵引行业有序开展良性竞争和创新。

现阶段,中国和美国的半导体产业存在多大的差距?彭虎说,中国拥有工程师红利,和美国在先进制程、新材料、芯片集成、人才储备等方面的差距正在缩小。中国不缺芯片设计人才,缺的是制造端的工艺人才。

“科技创新是解决生产力差异和缩小贫富差距的最重要途径之一。科技创新要围绕客户需求为中心,而不是单纯靠论文驱动,才能提升研发有效性。”彭虎总结道。

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