一.市场解析
市场围绕科技成长展开,高位的硬核龙头等表现并不强,但低位的芯片半导体、消费电子及5G场景应用等表现活跃,这表明资金整体上呈现向下沉淀的态势。后者说行业及硬核趋势龙头们在挖掘低位补涨品种,比如模拟芯片龙头圣邦股份向MEMS龙头耐威科技延伸,光学CIS龙头韦尔股份向封测晶方科技等下沉,TWS/电子烟锂电池亿纬锂能向鹏辉能源等延伸,TWS耳机向智能手表飞亚达A延伸等。
一.市场解析
市场围绕科技成长展开,高位的硬核龙头等表现并不强,但低位的芯片半导体、消费电子及5G场景应用等表现活跃,这表明资金整体上呈现向下沉淀的态势。后者说行业及硬核趋势龙头们在挖掘低位补涨品种,比如模拟芯片龙头圣邦股份向MEMS龙头耐威科技延伸,光学CIS龙头韦尔股份向封测晶方科技等下沉,TWS/电子烟锂电池亿纬锂能向鹏辉能源等延伸,TWS耳机向智能手表飞亚达A延伸等。
科技成长向下延伸