一.市场解析
近期市场两条情绪流,一个是科技成长,主要向TOF、MINILED、智能穿戴延伸并且向上游芯片半导体及封测传导,这个逻辑还会在中期反复活跃。MINILED龙头聚飞光电缩量加速,MEMS龙头耐威科技持续顶一字,这些后续需要多头换手。后续5G会继续向应用下沉,而芯片半导体后续应该还会向下游封测(通富微电、晶方科技)以及上游晶圆和靶材(有研新材)、光刻机等方面延伸。
一.市场解析
近期市场两条情绪流,一个是科技成长,主要向TOF、MINILED、智能穿戴延伸并且向上游芯片半导体及封测传导,这个逻辑还会在中期反复活跃。MINILED龙头聚飞光电缩量加速,MEMS龙头耐威科技持续顶一字,这些后续需要多头换手。后续5G会继续向应用下沉,而芯片半导体后续应该还会向下游封测(通富微电、晶方科技)以及上游晶圆和靶材(有研新材)、光刻机等方面延伸。
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