明微电子(688699) 申购代码787699 申购日期12.8

红刊编辑部  

2020年12月04日 19:00  

本文1093字,约2分钟

发行概览:公司本次公开发行股票所募集资金扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金,具体如下:智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目、补充流动资金。


基本面介绍:公司是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。
核心竞争力:公司一直专注于工艺改进与技术创新,已取得多项国内外核心技术,产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征;公司LED照明驱动芯片在调光兼容性、总谐波失真、端口耐压方面较具优势,产品具备亮度渐变均匀、干扰小、工作电源范围宽等特征。
公司经过多年的积累,已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系,保障版图设计成果快速转化。在封装供应端已与通富微电、长电科技、华润安盛、华越芯装等大型封装厂进行长期稳定的合作,同时在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线,对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控,有效促使产业链高效运转以及成本控制,并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
募投项目匹配性:“智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目”将进一步丰富公司显示驱动芯片的产品品类,提高产品的技术含量,深化下游应用领域,促进公司综合实力的提高;“研发创新中心建设项目”将围绕700V高压集成工艺、AC-DC/DC-DC电源芯片、智能化的专用MCU等新技术、新工艺、新应用进行研究开发,进一步强化公司的前沿技术研发实力,提高公司的核心竞争力;“集成电路封装项目”系旨在随着下游产品应用领域的不断拓展,对芯片封装技术提出了更高的要求,在封装项目上的投入能为公司未来产品技术开发提供全方位的技术,掌握与产品配套的核心封装工艺,同时实现掌握封装产能的自我供给,缓减公司产能压力,缩短产品交货周期,以达到快速响应客户需求的目的。
风险因素:技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、与本次发行相关的风险、公司子公司曾存在未办理发改主管部门的境外投资备案手续的风险、新型冠状病毒肺炎疫情引发的风险、政府景观亮化投资增速放缓的风险。
(数据截至12月4日)

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