车载芯片扼住了汽车行业的咽喉。近日，大众汽车集团声明，半导体制造商将产能更多分配给了消费电子等其他客户部门，导致整个汽车行业包括大众集团在内都面临电子元件短缺的问题。
出于此原因，大众集团称，需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应2021年第一季度的供应形势。其中，基于MQB平台打造的大众乘用车和商用车、斯柯达、西亚特以及奥迪等车型都将受到影响，不过大众正在寻找评估应对以及替代方案。
早在12月初，就有消息称，全球半导体芯片供应紧张已经蔓延至汽车行业，一汽-大众和上汽大众受芯片供应影响，已面临停产风险。
南北大众芯片危机曝光后，迅速引起了业内的广泛关注，并被央视报道。当时大众中国回应称，“虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决办法。”
大众汽车集团（中国）公关部相关负责人徐颖表示：“新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。”
大众也在积极协调，保证供应稳定，徐颖称，“我们正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。”
芯片供应短缺，部分车企有停产风险
尽管大众中国强调车辆交付并未受其影响，但也并未否认芯片供应不足的事实。而作为中国汽车市场的头部企业，南北大众在一定程度上起到了行业风向标的作用，换言之，大众不会是唯一受到芯片供应影响的车企。
长安福特内部人士就向《财经》记者透露，“目前长安福特的生产还没有受到芯片影响，但整个行业的相关控制模块基本都由博世和大陆供应，一旦供应短缺，或多或少面临一定风险。”
与此同时，广汽集团方面则向《财经》记者表示，“了解到部分供应商有芯片供应风险，但目前供货都正常。”
面对突如其来的供应短缺，拥有芯片制造能力的车企则显得从容不少。
“目前芯片供应不足的现象确实存在，公司也已关注到这一现状，比亚迪在芯片方面有一整套产业链，不仅可以自给自足，同时还有余量，我们也正在积极寻求外供市场。”比亚迪汽车相关负责人在接受《财经》记者采访时表示。
不难看出，芯片供应的缺口，已让不少车企产生了危机感。
对此，中国汽车工业协会副总工程师许海东向《财经》记者表示，“本次芯片供应紧张主要还是受疫情反复影响，使得芯片企业对今年的消费没有做太高预测，从而在排产上没有准备充足的产能供应。”
“具体来看有三个层面的原因，一是下半年电子类消费品市场爆发，一定程度上挤占了车载芯片的产能；二是日本旭化成半导体材料工厂发生火灾被迫停产、东南亚芯片组装工厂因疫情停产等突发事件，直接影响到半导体芯片的供应；三是企业预判到了芯片未来短缺，从而加大自身库存，影响到当前的供需平衡。”许海东认为。
归根结底还是车载芯片技术门槛高，产业链结构过于脆弱，而这一轮芯片危机或将延续到2021年。作为汽车控制模块的直接供应商，大陆集团方面表示，“半导体制造商已通过扩大产能来应对突增的需求，但市场所需的额外供应量将在6至9个月内才能实现，因此潜在的供应瓶颈可能会持续到明年。”
众所周知，12月正是车企年底冲量的重要关口，若因芯片供应短缺导致车企停产，将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据。不过，许海东向《财经》记者坦言，“由于国内尚有部分库存，至少在今年以内不会影响到生产，明年一季度或许会受到一些影响，但具体程度还需进一步观望。”
据中汽协数据，11月中国汽车产销均创年内新高，1月-11月的同比降幅也大幅收窄，疫情之后中国车市回暖之势明显。
外资垄断，国产芯片还要等多久？
芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，几乎只要有电子控制环节，就需要芯片的参与。
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车 发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节等系统中，堪称汽车的神经。
早在大众芯片危机曝光前，这一轮芯片危机便已初现端倪。
11月27日，全球车规级芯片领军企业恩智浦发布涨价函，表示受新冠疫情影响，面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格；11月30日，日本汽车电子制造商瑞萨电子向客户发送产品提价通知，提价生效日为2021年1月1日；12月3日，由于MCU（微控制单元又称单片机）缺货严重，台湾五大MCU厂，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价。
各大汽车电子厂商在近期纷纷做出调价动作的背后，无不将矛头指向了车规级芯片供应短缺。
《财经》记者了解到，这一轮芯片供应危机主要来自于晶圆制造环节上，尤其是8寸晶圆，所谓晶圆是指制造硅半导体电路作用的硅晶片，MCU、显示驱动芯片、电源管理芯片、镜头芯片等诸多芯片都是在其基础上生产的。
除疫情外，技术的演变也是导致晶圆短缺的原因之一。一位半导体产业研究人士向《财经》记者表示，“尽管8寸晶圆需求持续旺盛，但不少企业都将资金用于下一代晶圆（12寸）的产能布局上，这在一定程度上抑制了8寸晶圆的产能扩展，且这一现状短期内不可逆。”
这意味着很长一段时间内，芯片都将处于供应紧张的状态中，而随着汽车工业进入智能化时代，汽车含硅量将大幅提升。以MCU为例，平均每辆传统燃油车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车将采用超过300颗MCU，车载芯片很可能将成为继高端动力电池后，车企哄抢的又一风口。
遗憾的是，中国在车载芯片领域的研发实力相对薄弱。中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但基本100%依赖于进口。目前全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。
巨大的市场空缺，也给国产芯片公司无限的想象空间。大众芯片危机曝光后的第一个开盘日（12月7日），国内车载芯片公司斯达半导(603290.SH)强势涨停。
许海东也向《财经》记者表示，“这一轮芯片危机会进一步促进国产芯片的替代。”同时，许海东也坦承，芯片国产化并不是一个很快能实现的目标。
对于国产芯片的发展，许海东提出了三点建言，“从政府角度，应当对关键芯片的设计制造给予倾向引导或资金投入等帮助；从芯片企业角度，需要加快芯片研发和产能扩张；从车企角度，要主动和国产芯片厂家结合，尽快使其具备量产车规级芯片的能力，加快国产化替代。”
突如其来的疫情让所有企业都意识到，供应链应当掌握在自己手里，而双循环概念更是得到众企业的广泛认可，正如经济学家托马斯·弗里德曼所言：“这将会是两个世界——新冠以前的世界与新冠之后的世界。”
汽车芯片何时实现内循环虽尚未可知，但可以预见的是，以芯片国产化为代表的供应链内循环，将会成为未来中国汽车工业发展的长期话题。
