科技成长继续延伸

2021年06月07日 19:00  

一. 市场解析

PPI同比处于较高水平、且社融存量同比下行的阶段,小盘价值风格容易获得一定的超额收益。当前的中小盘成长风格相对较强,这也在一定程度上体现了通胀回落(边际下行)的预期,尤其是科技成长风格我在4月份跟大家做了确认。这对应着海外Taper预期升温,由此会形成实际利率上行+通胀预期回落的前景。随着中期流动性的边际收敛,盈利能力和盈利增速较高的、同时兼具相对低的PEG的方向机会更多。

当前半导体行业基本上呈现“弱供给-强需求-低库存-满扩产”的格局,半导体景气度继续保持高涨,Q3 进入电子产业旺季,供给需求缺口将进一步放大。目前基于设备、材料国产化力度持续加大,有望取得关键性突破。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下,全球 8 寸扩产放缓,12 寸晶圆厂扩产如火如荼。根据 SEMI,2019 年至 2024 年,全球至少新增 38 个 12 寸晶圆厂,其中中国台湾 11 个,中国大陆 8 个,到 2024 年,中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产,将带动对上游半导体设备的需求提升,更有望为国产化设备打开发展空间。经过前期调整,相关龙头公司调整充分,龙头个股一季报表现亮眼,从 PEG 角度来看,配置价值凸显。

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