一. 市场解析
在PPI同比处于较高水平、且社融存量同比下行的阶段，小盘价值风格容易获得一定的超额收益。当前的中小盘成长风格相对较强，这也在一定程度上体现了通胀回落（边际下行）的预期，尤其是科技成长风格我在4月份跟大家做了确认。这对应着海外Taper预期升温，由此会形成实际利率上行+通胀预期回落的前景。随着中期流动性的边际收敛，盈利能力和盈利增速较高的、同时兼具相对低的PEG的方向机会更多。
当前半导体行业基本上呈现“弱供给-强需求-低库存-满扩产”的格局，半导体景气度继续保持高涨，Q3 进入电子产业旺季，供给需求缺口将进一步放大。目前基于设备、材料国产化力度持续加大，有望取得关键性突破。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。经过前期调整，相关龙头公司调整充分，龙头个股一季报表现亮眼，从 PEG 角度来看，配置价值凸显。
