本川智能(300964) 申购代码300964 申购日期7.27

红刊编辑部     

2021年07月26日 19:00  

本文643字,约1分钟

发行概览:公司本次拟公开发行人民币普通股(A股)不超过1932.46万股,募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍:公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,是几乎所有电子产品的基础组件,对电子产品的质量和性能起着关键性作用,被誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

核心竞争力:公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,长期聚焦基站天线用PCB技术研发,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一,相关产品也已开始用于5G基站建设中,公司在行业中具有较强的竞争优势。同时,公司在工业控制、汽车电子等应用领域也已建立了相对竞争优势,并积极抓住新能源汽车和无人驾驶汽车的发展以及车联网的普及带来的汽车电子化趋势、“智能制造”带来的工业自动化趋势等发展机遇,提早研发核心技术,发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品,进一步加强公司的生产技术及研发优势。

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