发行概览：本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。
基本面介绍：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
