终端需求下降，收缩阴云笼罩半导体行业，但全球最大芯片制造商台积电实现单季净利润新高。
1月12日，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）公布2022年四季度财报，营收为6255.3亿元新台币（约1388.68亿元），净利润为2959亿元新台币（约656.9亿元）。
与2022年同期相比，台积电四季度的收入增长42.8%，净利润和摊薄后的每股收益都增长78.0%。四季度的毛利率为62.2%，营业利润率为52.0%，净利润率为47.3%。
2022年，台积电年营收为2.263万亿新台币（约5025.84亿元），同比增长42.6%。利润达到1.016万亿新台币，增长超过70%，创下历史新高。
财报发布后，台积电美股微涨0.63%，报收每股81.780美元，总市值达到4241亿美元。
这是一份基本符合市场预期的财报，并无太多惊喜意外，不过，全球半导体行业衰退近在眼前。由于消费者需求减弱，大量消费电子厂商进入去库存周期，全球芯片过剩是普遍现象。在此背景下，台积电作为全球最大芯片代工厂，其业绩表现和未来规划都值得关注。
优势来自先进制程的垄断
台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业低迷的不利影响，台积电主要受益于其在先进工艺芯片市场上的优势。
据财报，2022年四季度，台积电5nm芯片的出货量占总晶圆收入的32%；7nm的出货量占22%，也就是说，先进工艺（7nm和更先进制程芯片）占晶圆总收入的54%，这一数字环比上一季度保持不变，其中5nm工艺收入增长，7nm工艺收入则相对下降。
据第三方独立机构counterpoint近日数据，受益于先进制程芯片产量上的优势，台积电将继续扩大全球半导体市场份额，主要竞争对手则保持持平或下降。2022年四季度，台积电占据全球半导体代工厂收入份额的60%，领先第二名三星13%的市场份额。其在7nm制程和5nm制程工艺的市场份额更是达到85%和90%。
开源节流
不论是台积电自己还是市场，在此次财报发布前后均表达了同一个观点：2023年台积电将会出现业绩下滑，但仍旧比多数竞争对手波动较小。
台积电表示，终端市场需求疲软加上客户库存调整，抑制了台积电四季度的业务，2023年一季度，由于宏观经济状况仍然不佳，业绩会进一步受到影响。台积电预计2023年一季度的收入将在167亿美元到175亿美元之间（约1130.59亿元至1184.75亿元），毛利率在53.5%至55.5%之间，营业利润率在41.5%至43.5%之间。
这标志着台积电自2020年一季度以来将首次出现季度收入下滑。有分析师认为，台积电今年一季度的收入可能比上一季度下降14%以上。摩根大通（JPMorgan）预测，由于市场放缓，台积电2023年的收入可能会持平至下降6%。
Counterpoint认为，消费需求的疲软以及集成电路的高库存，将在2023年带来实质性的风险，2023年全球代工半导体收入预计将下降5%-7%，尽管台积电2023年上半年的业务也将受到库存调整周期的负面影响，但该公司不会放缓在先进节点或海外设施的扩张。长期来看，台积电在2023年上半年，可能出现业绩下滑，但之后应该保持稳定。
目前，台积电的大部分生产仍在中国台湾。但是，在财报电话会上，台积电CEO魏哲家明确表示，台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。
2022年12月，台积电宣布，将计划在海外拥有约20%的产能，以解决客户对拥有更多元化生产基地的需求。同一时间，台积电宣布在美国投资计划将由120亿美元扩大到400亿美元。预计2024年量产4nm制程，2026年开始生产3nm制程，两期工程完工后，单月产能可达5万片，预计终端产品市场价值将超过400亿美元。
值得注意的是，台积电扩大海外投资，一方面是被迫的——受到不断升级的地缘政治压力，尤其是中美科技博弈的影响，台积电必须响应客户分散供应链风险的要求；另一方面，台积电的选择也是主动的——扩大海外投资，尤其是赴美建厂，将获得美国政府的高额补贴，同时也让台积电离客户们更近了，这有助于其巩固在先进制程芯片上的技术优势和市场议价权。
对台积电来说，这一点至关重要。综合台积电高管们在财报电话会上的表示和近期媒体报道，台积电未来重心仍旧围绕着先进制程优势：
首先是提高3nm芯片的量产能力。2022年底，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产。有消息称第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相；其次是加大2nm投入，在此次财报会议上，台积电表示将在2025年开始量产2nm芯片；再次是将1nm芯片计划提上日程，目前台积电1nm新厂将落地台湾新竹，最早将于2028年量产。
不过，尽管台积电计划未来几年将加大先进制程的研发和全球扩产投入，以及成熟制程升级，但扩张动作谨慎。
2022年中时，台积电曾表示2022年的资本开支在400亿-440亿美元，此后则表示将收紧在360亿美元左右，其中70%至80%的资本预算将分配给先进工艺技术。2023年，台积电将削减资本支出，预算在320亿美元至360亿美元，这一数字低于此前台媒报道的有望逼近400亿美元。
相比于终端行业，半导体行业的竞争更残酷、变化更快。可以预见的是，2023年，除了宏观经济下行和终端细分市场的疲软，台积电还将会同时面临技术突破、折旧成本上升、半导体周期性和海外扩张等挑战。
