2019-07-17 半导体材料活跃

2019年07月17日 19:00  

本文958字,约1分钟

韩国被日管制的光刻胶、刻蚀剂、氟化聚酰亚胺等三大类材料主要用于存储、OLED、晶圆代工等半导体领域,目前市场热 点从氟化工向半导体材料材料以及下游的芯片半导体延伸,其中光刻机概念表现突出。半导体材料作为IC上游关键,自主 可控重要性突出,在光刻胶及去除剂、抛光液、MO反应源、靶材等分支中均有表现。目前靶材阿石创以及叠加并购重组 因素的晶瑞股份当日最强。


光刻设备市场空间广阔,晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大,性能要求变高。随着产业转移和建厂潮 的推动和边际需求改善,光刻设备市场将不断增长。短期虽然澄星股份突破了4连板阈值,但其它个股跟进和助攻情绪不够 ,所以半导体材料近期会持续,但短期势必分化,遵化高低切换的节奏。

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