中国芯片业这三年

《财经》杂志   文/《财经》记者 陈伊凡 谢丽容 冯奕莹 周源 编辑/谢丽容     

2021年1期 2021年01月04日出版  

本文303字,约1分钟

资本、产业链、政策、人才四个要素初步聚齐在中国芯片产业,资本显得尤其激进,也充分发挥了效力,但未来人才和技术更加关键

2018年4月,美国商务部宣布未来七年禁止向中兴通讯出售任何电子技术和通讯元件,自那以后,中国芯片行业经历了前所未有的三年。

2018年,一些嗅觉灵敏的从业者和投资人开始关注中国芯片产业机会。2019年,在政策和市场加持下,这个行业开始炙手可热。2019年7月科创板正式开市,资本大量涌入芯片业,2020年7月,中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际(00981.HK/688981.SH)登陆科创板。

与中国芯片业大提速相伴的是美国政府的制裁。2019年5月,中国最大芯片设计公司海思被列入制裁名单,一年后制裁加码。2020年12月,中芯国际被加入制裁名单,这意味着中芯国际向7纳米先进制程的冲击遇阻。

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最新评论
  • James
    7个月前
    第一,大基金的定位是战略投资,与风险投资重视投资的高收益不同,大基金的投资更重视对产业发展的战略影响;第二,大基金有投资回报要求,因为资金主要来自企业;第三,投资重视产业聚集,重视支持龙头企业;第四,重视与地方、民间投资合作。他认为用大基金支持芯片产业,是因为该产业的技术资本双密集特点和战略意义,领先国家都有自己的支持政策,只是根据本国产业的情况有所不同而已。
  • James
    7个月前
    大基金一期主要投向芯片制造和设计环节,设备和材料的投资占比较少。在大基金二期投向上,目前来看,重点有所改变,投资范围扩大到设计、材料和设备,以及增加下游应用。两期的投资逻辑都很清晰:围绕弱点、难点投;围绕重点核心投。
  • Lisa Zhang
    10个月前
    芯片的投资空间大概有五个层级:第一层是芯片;第二层是芯片代工;第三层是设备;第四层是耗材;第五层是设备零部件。
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