中国半导体产业如何加速国产化

《财经》杂志   文/Kakuya Nishikawa 宋旭军 叶楠     

2021年1期 2021年01月04日出版  

本文130字,约1分钟

根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%

2015年7月,中国发布《中国制造2025》行动纲领,力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标:

第一步,2015年-2025年,力争用十年时间,迈入制造强国行列;

第二步,到2035年,制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平;

... ...

您看的此篇文章是收费文章
您可以通过以下方式阅读

打开财经APP, 查看更多精彩内容
更多相关评论 
打开财经APP, 查看更多精彩内容
热门推荐
打开财经APP, 查看更多精彩内容