中国半导体产业如何加速国产化

《财经》杂志   文/Kakuya Nishikawa 宋旭军 叶楠     

2021年1期 2021年01月04日出版  

本文130字,约1分钟

根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%

2015年7月,中国发布《中国制造2025》行动纲领,力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标:

第一步,2015年-2025年,力争用十年时间,迈入制造强国行列;

第二步,到2035年,制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平;

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最新评论
  • 曾明
    4个月前
    晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高,晶圆整体向大尺寸发展,晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸,发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。
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