“芯荒”之下，地平线能否突围？

2021年以来，芯片初创公司地平线的C轮融资已历经七轮，最新一轮融资发生在6月10日，15亿美元的C7轮融资完成——一家创业公司能在如此短的时间内实现多轮融资，实属少见。

受“芯荒”的影响，地平线等本土芯片公司正面临前所未有的机会，这从资本市场的火热程度就可见一斑。

进入软件定义汽车的时代，芯片对于智能汽车的价值，就好比动力之于燃油汽车。具体而言，自动驾驶的实现需要车辆决策层在“软件+硬件”上双重提升，软件在算法，硬件主要在车规级芯片。芯片远不如头发丝粗，却能够扼住汽车公司的喉咙。