中国该如何应对美国芯片法案？

《财经》杂志　文 | 《财经》记者 陈伊凡 顾翎羽 　编辑 | 谢丽容  

2022年第17期 8月15日出版  

本文5056字，约7分钟

中国半导体产业链中短期内可以用两种方式来应对，长期还需蓄力追赶先进制程工艺

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。图/中新

 

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