台积电三纳米芯片七大客户排队,苹果抢头彩?

来源 | 华尔街见闻 作者 | 赵颖  

2022年08月17日 11:22  

本文693字,约1分钟

台积电预计3nm将成大规模且长期需求制程,并重申3nm扩产将按原计划进行。

8月17日,台媒工商时报报道称,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传,但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。

业内人士指出,今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户,英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块(tiles),包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等,会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。

今年来,由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素,智能手机及消费电子产品需求疲弱,后续车用芯片与高性能计算产品(HPC)芯片需求也可能随之放缓,业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看,芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。

随着主要半导体大厂的新一代芯片技术蓝图慢慢清晰,逐步转向采用3nm制程工艺,台积电预计3nm将成大规模且长期需求制程,目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产,Fab 18厂区的P7~P9厂兴建计划也已启动。

据台媒报道,苹果这次抢得3nm头彩,将在下半年将首次采用3nm投片,首款产品可能是M2 Pro处理器,预计明年的iPhoneA17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。

英特尔虽然有意抢攻晶圆代工,但在自家处理器采用chiplet设计后,明年下半年其内建绘图芯片(GPU)和运算芯片(CPU)可能将采用台积电3nm制程量产,英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。

此外,AMD在明、后年转向Zen 5架构后,部份产品也已确定会采用台积电3nm制程投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户,同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。

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