2026年1月-2月中国的出口增长大幅超出预期，芯片出口的高增长有重要贡献；而中国芯片出口的高增长被普遍认为与当下人工智能在全球范围掀起一轮资本支出的高增长有关。实际上，从2023年四季度开始，由于人工智能资本开支（主要是数据中心建设）的爆发式增长，对建设数据中心所需的关键投入品和中间产品的需求也同样大幅增加，并且对全球贸易产生了明显影响，包括中国台湾、墨西哥、韩国等经济体已经明显受益于这一“AI贸易”。
中国出口产品在AI贸易的核心算力芯片的参与可能有限；但是，中国通过存储芯片的直接与间接参与，同样是这一轮全球资本开支的重要获益方。笔者粗略估计，AI贸易驱动的存储芯片出口让2025年中国出口额外增速提高了1.2个百分点，并有望在2026年继续支持中国出口增长。此外，虽然数据中心建设所需要的能源、基建等专用设备的需求增长对当前中国出口的拉动尚不够显著；然而，展望未来，伴随着数据中心建设需求的继续增长和油价高企的冲击，在能源供应方面更具韧性的中国供应链也可能从AI贸易中获得更多订单。AI贸易正在成为中国出口的新引擎。
全球AI贸易方兴未艾
与蒸汽机与电动机曾经在全球的大范围部署类似，人工智能技术的日趋成熟推动了相关的资本支出急剧加速，特别是在最近两三年。高盛等投资银行估计2025年美国数据中心的支出会超过5000亿美元。同时，虽然美国在人工智能基础设施建设和计划投资方面处于全球领先地位，但是中国、东南亚，乃至中东的一些经济体也在迅速增加自己人工智能相关的计算能力。
AI资本支出的增加当然也增加了对投入品和进口产品的需求——对全球贸易有明显的促进作用。如何评估这一影响呢？如果把建设数据中心需要的钢铁和水泥也包括在投入品之内，对于AI贸易的定义可能过于宽泛。英伟达总裁黄仁勋近期撰文提出，人工智能的大规模部署和应用包括五层构架：能源（电力）、芯片、基础设施（数据中心）、模型和应用；与数据中心建设相关的主要是能源、芯片和基础设施。参考黄仁勋的框架，笔者把参与AI贸易的商品分为三类：芯片层的核心算力产品、芯片层的其他芯片（如存储芯片），以及外围的能源和基础设施层需要的专用设备。
美联储的经济学家在最近的一篇论文中使用三个HS-6类别（8471.50，8471.80，及8473.30），涵盖服务器、显卡以及人工智能数据核心任务（包括训练和推理）所必需的相关部件作为AI贸易的关键产品（包含了英伟达服务器、GPU等），对AI贸易进行了颇具启发性的研究。这一研究主要针对的是芯片层的核心算力产品。
联储的研究表明，2025年上半年，全球对AI核心算力产品的总体进口已经达到2720亿美元，约占全球商品贸易总额的约2%-3%。虽然绝对比重不算高，相对于全球商品贸易的低个位数增长，AI核心产品的进口规模从2023年底开始出现了爆发式增长，到2025年二季度，单季度的贸易金额已经较2023年四季度上升超过1倍。
需求的急剧增加也使得部分出口型的经济体显著获益，包括中国台湾、墨西哥等。比如，2025年二季度，中国台湾对美国核心算力产品的出口金额占GDP（国内生产总值）的14%，对其他国家的出口金额占GDP的10%；墨西哥核心算力产品的出口金额也占本国GDP比重超过5%。事实上，相当程度上受到AI贸易的支撑，2025年中国台湾GDP增速达到了8.7%，创出近15年的最高增速。
存储芯片出口是中国受益AI贸易的重要形式
中国作为制造业大国，在全球AI贸易中又扮演什么角色呢？笔者首先对中国的核心三项AI产品出口的数据也进行了分析，2022年-2025的年度数据表明，中国相关产品的出口并未从2023年以后爆发式增长。
实际上，这三个HS-6位编码的产品也包含了通用办公服务器、普通电脑主板等常规产品。全球总出口爆发，但中国出口的有关产品仅有温和增长的现象可能说明中国出口的相关产品用于传统用途较多，参与海外大规模人工智能数据中心的程度有限。这一结果并不意外；近些年以来，美国对中国高端芯片实施的限制措施可能有较大影响。
然而，对建设数据中心所需要的芯片而言，除了核心算力相关的产品之外，存储芯片也是关键投入品；同时，建设数据中心引发的存储芯片产能转移还造成了普通内存芯片（DRAM）的短缺。数据表明，国产长期存储芯片（NAND）参与美国以外AI数据中心建设的供应链和国产内存芯片（DRAM）填补全球内存芯片（DRAM）短缺可能是中国直接和间接受益和参与全球AI贸易的两种重要形式。
事实上，自2023年底全球人工智能数据中心建设加速以来，除了需要英伟达的服务器等核心算力产品完成训练和推理，也同时需要高带宽内存（HBM）和长期存储芯片（NAND）来支持数据的短期和长期存储。韩国在HBM领域的统治地位使得韩国经济从HBM需求的大增中获益匪浅，并成为AI贸易的重要参与方——2025年在房地产和建筑业深度调整的情况下，半导体特别是HBM的出口是韩国经济避免衰退的关键支撑之一。同时，由于对HBM的需求大幅增加，大量普通的内存（DRAM）生产线被转向了HBM的生产，使得HBM在价格高企的同时，普通内存价格也在近期大幅上涨。
受美国技术封锁等因素的影响，无论是外资在中国的芯片工厂还是长江存储等中国自己的芯片企业，都还不能直接量产HBM芯片；但是中国生产的NAND可以在美国以外的数据中心发挥配套作用，而中国生产的普通DRAM在全球DRAM出现短缺的当口，也扩大了出口份额，构成了中国受益于AI贸易的关键渠道。
HBM、DRAM和NAND都属于存储芯片（HS8542.32）。数据显示，在2023年底全球AI资本支出开始出现爆发式增长之前，中国的存储芯片出口金额与中国手机和电脑的出口金额的波动高度趋同。然而，数据中心建设加速之后，中国的存储芯片出口增长就大幅的高于电脑手机等消费电子类产品的出口，这是中国芯片制造业供应链从AI贸易中获益的直接证据。
2025年中国芯片出口总规模达到2024亿美元，其中存储芯片出口为928亿美元。如果参考手机和电脑出口规模估算没有AI贸易场景下中国芯片出口规模，那么AI贸易提升了中国芯片出口约435亿美元，约占2025年中国货物贸易出口3.8万亿美元的1.2%。若2026年中国存储芯片仍能维持2025年约35%的增长，直接和间接的AI贸易还将在2026年再推动中国出口增长约0.9%。
中国供应链也有望更多受益于外围关键产品出口
考虑到中国在制造业供应链方面的优势非常广泛，中国还可能从能源与基建层的设备制造方面受益于AI贸易。虽然目前的数据表明AI贸易对中国相关产品的拉动还比较有限，但是未来仍然值得期待。
从AI数据中心建设所具体对应的六位HS编码来看，中国潜在的受益于AI贸易的出口产品包括在能源供应端的柴油发电机组（HS8502.13）、变压器（HS8504.23）、变流器（8504.40）、锂离子蓄电池（HS8507.60）和配电柜（HS8537.10）等，以及基础设施兴建时需要的网络互联设备如光模块（HS8517.62）、光纤（HS9001.10）和物理构架相关的热交换器（HS8419.50）、散热模组（HS8414.59）、服务器机架（属于HS9403.20）等。
已有数据显示，无论是用于人工智能数据中心的电力设备，还是基础设施建设相关产品，中国出口也未出现类似全球核心AI产品自2023年底以来的爆发式增长（部分产品有温和增长）。一种可能性是AI贸易的新订单在中国出口订单中的占比还比较有限，导致相关品类出口的数据增长还不够明显。
然而，展望未来，AI数据中心建设的需求仍然强劲；地缘政治危机也明显推升了石油价格；在能源供应方面具有较强优势的中国供应链在制造业相关领域的优势可能进一步强化。这意味着对数据中心建设所需要的能源和基建等相关设备，中国企业也有希望获得更多订单。
总体而言，全球AI贸易正在成为中国出口的新引擎；并可能成为2026年中国出口超预期的关键因素之一。
（沈建光为京东集团首席经济学家、樊磊为京东集团研究总监；编辑：王延春）
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